삼성, HBM 시장 경쟁이 뜨거워짐에 따라 엔비디아에 AI 칩 공급

삼성전자(SSNLF)는 엔비디아(NASDAQ:NVDA)에 8레이어 HBM3E 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 공급할 수 있는 승인을 받았습니다.

12레이어 버전보다 덜 발전된 이 칩은 2024년 12월에 승인되었으며 중국 시장용 엔비디아의 AI 프로세서에 사용될 예정입니다. 엔비디아와 삼성은 이 문제에 대해 언급하지 않았습니다. 삼성은 최근 2025년 1분기에 HBM 판매에 일시적인 제약이 있을 수 있다고 밝혔습니다.

현재 HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성이 주도하고 있으며, 마이크론 테크놀로지(나스닥:MU)의 비중은 더 작습니다. SK하이닉스는 2024년 초 8단 HBM3E를 가장 먼저 양산하고 2024년 말부터 12단 버전 공급을 시작했습니다.

삼성 CFO 박순철은 2024년 3분기부터 8 스택과 12 스택 HBM3E 칩을 모두 생산하고 있으며, 여러 GPU 제공업체와 데이터 센터에 공급을 확대하고 있다고 밝혔습니다.